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特点：一款单组份加热固化胶黏剂，粘度适中易流平，对多种材料 附着力好固化速度快，适用于电子领域元器件粘接保护，尤 其使用于金线及焊线粘接固定，具有较好的抗震耐湿热性能
典型应用：电子器件芯片金线保护固定
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份加热固化胶黏剂，粘度适中易流平，对多种材料 附着力好固化速度快，适用于电子领域元器件粘接保护，尤 其使用于金线及焊线粘接固定，具有较好的抗震耐湿热性能 |
| 粘接材料 | 金属，塑料 PCB，玻璃，陶瓷等 |
| 典型应用 | 电子器件芯片金线保护固定 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学结构 | 环氧树脂 | 10rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 颜色 | 黑色液体 | |
| 粘度(cps) | 24030 | |
| TI | 2.33 | |
| 固化条件 | 85℃/40m | |
| 或 150℃/10m | ||
| 有效期@ -20℃,月 | 6 |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 黑色 | |
| 邵氏硬度 | 85D | ASTM D-2240 |
| TG | 119℃ | DSC,TAQ20，40℃/Min |
| 热膨胀系数(ppm/℃) | a1=29 | |
| a2=108 |
储存和使用方法
产品在低于-20 度冷冻环境中储存；使用前需回温解冻处理，解冻过程建议缓慢，30ml 包 装需要 2 小时及以上回温；使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用 肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考 SDS 文件;
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
