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特点:一款单组份加热固化胶黏剂,粘度适中易流平,对多种材料 附着力好固化速度快,适用于电子领域元器件粘接保护,尤 其使用于金线及焊线粘接固定,具有较好的抗震耐湿热性能
典型应用:电子器件芯片金线保护固定
可替代:FP4450
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描述
应用介绍
特点 | 一款单组份加热固化胶黏剂,粘度适中易流平,对多种材料 附着力好固化速度快,适用于电子领域元器件粘接保护,尤 其使用于金线及焊线粘接固定,具有较好的抗震耐湿热性能 |
粘接材料 | 金属,塑料 PCB,玻璃,陶瓷等 |
典型应用 | 电子器件芯片金线保护固定 |
固化前特性
特征 | 数值 | 测试方法 |
化学结构 | 环氧树脂 | 10rpm@25℃, ASTM D-1084 |
颜色 | 黑色液体 | |
粘度(cps) | 24030 | |
固化条件 | 85℃/40mins | |
或 150℃/10mins | ||
适用期 | 8H | |
有效期@ -20℃,月 | 6 |
固化后特性
特征 | 数值 | 测试方法 |
外观 | 黑色 | |
邵氏硬度 | 85D | ASTM D-2240 |
拉拔强度 | 10MPa | 硅片+FPC |
TG | 119℃ | DSC,TAQ20,40℃/Min |
热膨胀系数(ppm/℃) | a1=29ppm/℃ | |
a2=108ppm/℃ | ||
线性收缩率 | 0.002% | |
可靠性 | 数值 | 测试方法 |
固化失重 | <2% | |
工作温度范围 | -55℃—150℃ |
高温高湿表面绝缘电阻
序号 | 测试条件 | 初始值 | 取出放置1H | 合格标准 | |
1 | 胶水 | 85℃,85%RH,500H | >1*10 13Ω | >1*10 13Ω | >1*10 9Ω (1GΩ) |
2 | 胶水 | 85℃,85%RH+1MΩ 电阻+20V电压 168H | >1*10 13Ω | 2.9*10 10Ω | |
3 | 助焊剂+胶水 | >1*10 13Ω | 2.2*10 10Ω | ||
4 | 锡线+胶水 | >1*10 13Ω | 7.7*10 10Ω | ||
5 | 助焊剂+锡线+胶水 | >1*10 13Ω | 9.9*10 9Ω |
储存和使用方法
产品在低于-20 度冷冻环境中储存;使用前需回温解冻处理,解冻过程建议缓慢,30ml 包 装需要 2 小时及以上回温;使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用 肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考 SDS 文件;
注:
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。