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特点:一款单组份加热固化胶黏剂,粘度适中易流平,对多种材料 附着力好固化速度快,适用于电子领域元器件粘接保护,尤 其使用于金线及焊线粘接固定,具有较好的抗震耐湿热性能
典型应用电子器件芯片金线保护固定

可替代FP4450

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应用介绍

特点 一款单组份加热固化胶黏剂,粘度适中易流平,对多种材料 附着力好固化速度快,适用于电子领域元器件粘接保护,尤 其使用于金线及焊线粘接固定,具有较好的抗震耐湿热性能
粘接材料 金属,塑料 PCB,玻璃,陶瓷等
典型应用 电子器件芯片金线保护固定

固化前特性

特征 数值 测试方法
化学结构 环氧树脂 10rpm@25, ASTM D-1084
颜色 黑色液体
粘度(cps) 24030
固化条件 85/40mins
  或 150℃/10mins
适用期 8H
有效期@ -20, 6

 

固化后特性

特征 数值 测试方法
外观 黑色  
邵氏硬度 85D ASTM D-2240
拉拔强度 10MPa 硅片+FPC
TG 119 DSC,TAQ2040/Min
热膨胀系数(ppm/) a1=29ppm/  
  a2=108ppm/  
线性收缩率 0.002%  
可靠性 数值 测试方法
固化失重 <2%  
工作温度范围 -55℃—150℃  

 

高温高湿表面绝缘电阻

序号 测试条件   初始值 取出放置1H 合格标准
1 胶水 85℃,85%RH,500H >1*10 13Ω >1*10 13Ω >1*10 9Ω (1GΩ)
2 胶水 85℃,85%RH+1MΩ 电阻+20V电压 168H >1*10 13Ω 2.9*10 10Ω
3 助焊剂+胶水 >1*10 13Ω 2.2*10 10Ω
4 锡线+胶水 >1*10 13Ω 7.7*10 10Ω
5 助焊剂+锡线+胶水 >1*10 13Ω 9.9*10 9Ω

储存和使用方法
产品在低于-20 度冷冻环境中储存;使用前需回温解冻处理,解冻过程建议缓慢,30ml 包 装需要 2 小时及以上回温;使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用 肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考 SDS 文件;

 

注:

本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。