5920
特点：一款单组份环氧树脂胶，低温固化快，流平性好，适用于电子产品多种材料的结构性粘接。
典型应用：电子元器件结构性粘接
描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份环氧树脂胶，低温固化快，流平性好，适用于电 子产品多种材料的结构性粘接。 |
| 粘接材料 | 金属，陶瓷，塑料/PCB，玻璃等 |
| 典型应用 | 电子元器件结构性粘接 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 |
环氧树脂 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084
|
|
颜色 |
黑色 | |
|
粘度(cps) |
3200 |
|
| 固化条件* |
2mins@150℃ |
|
|
4mins@120℃ |
||
|
60mins@75℃ |
||
| Ti |
3.0 |
|
| 有效期@ -20℃,月 |
6 |
|
| *固化温度是指达到胶水表面的实际温度 | ||
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
|
外观 |
黑色 |
|
|
邵氏硬度 |
65D |
ASTM D-2240 |
|
玻璃化温度 Tg |
25℃ |
DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
|
可靠性 |
数值 |
测试方法 |
|
固化失重 |
<1% |
储存和使用方法
产品需低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至少回温 2 小时。使用 胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事 项请参考 SDS 文件;
注：
