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特点：一款单组份环氧树脂胶，低温固化快，流平性好，适用于电子产品多种材料的结构性粘接。
典型应用：电子元器件结构性粘接
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份环氧树脂胶，低温固化快，流平性好，适用于电子产品多种材料的结构性粘接。 |
| 粘接材料 | 金属，陶瓷，塑料/PCB，玻璃等 |
| 典型应用 | 电子元器件结构性粘接 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 |
环氧树脂 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084
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颜色 |
黑色 | |
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粘度(cps) |
3200 |
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|
密度(g/cm3 ) |
1.40±0.10 |
|
| 固化条件* | 60mins@75℃或 | |
| 6mins@90℃或 | ||
| 4mins@120℃或 | ||
|
2mins@150℃ |
||
| 有效期@ -20℃,月 |
6 |
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| *固化温度是指达到胶水表面的实际温度 | ||
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
|
外观 |
黑色 |
|
|
邵氏硬度 |
65D |
ASTM D-2240 |
| 断裂伸长率 | 30% | |
| 玻璃化温度 Tg | 25℃ | DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
| 热膨胀系数 | α1=39ppm/℃（＜Tg） | GB/T 1036-1989 |
| α2=181ppm/℃（＞Tg） | ||
| 固化收缩率 | 0.2% | |
| 剪切强度 | 22.8MPa（Al-Al） | |
| 3.6MPa（PC-PC） | ||
| 11.2MPa（PCB-PCB） | ||
| 8.8MPa（FPCB-FPCB） | ||
| 10.7MPa（SUS-SUS） | ||
| 体积电阻率 | 3.06×10 14Ω.cm | |
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可靠性 |
数值 |
测试方法 |
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固化失重 |
<1% |
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工作温度范围* |
-55℃—150℃ |
储存和使用方法
产品需低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至少回温 2 小时。使用 胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事 项请参考 SDS 文件;
注：
1. 本技术数据表(TDS)中提供的信息和应用建议是基于截至 TDS 更新日时，我们对本产品的了解和经验 而编写，数据不作为质检标准。该产品可以有各种不同的应用，差异化的应用和工作环境会超出我们 的控制范围，因此我们对产品的适用性不承担责任，强烈建议您在使用前做完整的产品和工艺匹配测 试，并以此来评估确认该产品的适用性。 2. 本文档的内容可能会有更新，除非有明确的书面承诺，禧合没有义务通知用户关于内容的更改。
