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特点:单组份环氧树脂胶粘剂,固化速度快,加热易返修,适用于CSP/BGA & SMT 领域的芯片表面包封及拼脚保护

典型应用CSP/BGA & SMT 芯片拼脚及电容器保护

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应用介绍

特点
单组份环氧树脂胶粘剂,固化速度快,加热易返修,适用于 CSP/BGA & SMT 领域的芯片表面包封及拼脚保护
粘接材料 金属,陶器,玻璃,木料
典型应用 CSP/BGA & SMT 芯片拼脚及电容器保护

 

固化前特性

特征 数值 测试方法
化学名称

环氧树脂胶粘剂

 

20rpm@25, ASTM D-1084

 

 

 

 

ASTM D-1875

外观

浅黄色液体

粘度

3687 cps

固化条件*

2min@150

比重

1.05 g/ml

*固化温度是指达到胶水表面的实际温度

 

 

 

固化后特性

特征 数值 测试方法

外观

淡琥珀色固体

 

邵氏硬度

65D

ASTM D-2240

玻璃化温度

50.23

DSC, TA Q20, 40/MIN

搭接剪切强度

NA

Al to Al

降解温度

322

10% 重量损失

吸水率

1%

ASTM D 570-98

工作温度范围

-55℃—150℃

 
 

储存和使用方法

使用方法 点胶,浸蘸,滚涂;使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对 于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。
储存方法 <-5℃,冷冻保存,使用前请先移至室温解冻,30ml 包装至 少解冻2 小时,55ml 包装及以上大包装需要解冻更长时间 至少解冻4 小时;
有效期 6 个月

 

储存和使用方法

30ml 针筒装 55ml 针筒装

 

注:

本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的任何问题我们无法承担责任。我们 建议客户正式使用前请做好各种测试工作。