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特点：单组份环氧树脂胶粘剂，固化速度快，加热易返修，适用于CSP/BGA & SMT 领域的芯片表面包封及拼脚保护
典型应用：CSP/BGA & SMT 芯片拼脚及电容器保护
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描述
应用介绍
| 特点 |
单组份环氧树脂胶粘剂，固化速度快，加热易返修，适用于 CSP/BGA & SMT 领域的芯片表面包封及拼脚保护
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| 粘接材料 | 金属，陶器，玻璃，木料 |
| 典型应用 | CSP/BGA & SMT 芯片拼脚及电容器保护 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 |
环氧树脂胶粘剂 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084
ASTM D-1875 |
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外观 |
浅黄色液体 | |
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粘度 |
3687 cps |
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| 固化条件* |
2min@150℃ |
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| 比重 |
1.05 g/ml |
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| *固化温度是指达到胶水表面的实际温度 |
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固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
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外观 |
淡琥珀色固体 |
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邵氏硬度 |
65D |
ASTM D-2240 |
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玻璃化温度 |
50.23℃ |
DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
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搭接剪切强度 |
NA |
Al to Al |
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降解温度 |
322℃ |
10% 重量损失 |
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吸水率 |
1% |
ASTM D 570-98 |
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工作温度范围 |
-55℃—150℃ |
储存和使用方法 ：
| 使用方法 | 点胶，浸蘸，滚涂；使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对 于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。 | |
| 储存方法 | <-5℃，冷冻保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至 少解冻2 小时，55ml 包装及以上大包装需要解冻更长时间 至少解冻4 小时； | |
| 有效期 | 6 个月 | |
储存和使用方法 ：
| 30ml 针筒装 | 55ml 针筒装 |
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的任何问题我们无法承担责任。我们 建议客户正式使用前请做好各种测试工作。
