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特点:一款单组份丙烯酸导热胶,定位时间短,室温可固化。适用 于PCB和芯片的导热粘接。具有较强的粘接强度和韧性。同 时也使用于其他材料结构粘接和固定。
典型应用:PCB 和芯片的导热粘接粘接
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描述
应用介绍
特点 | 一款单组份丙烯酸导热胶,定位时间短,室温可固化。适用 于PCB和芯片的导热粘接。具有较强的粘接强度和韧性。同 时也使用于其他材料结构粘接和固定。 |
粘接材料 |
陶瓷,金属,塑料,玻璃等 |
典型应用 |
PCB 和芯片的导热粘接粘接 |
固化前特性
性能 | 数值 | 测试方法 |
化学名称 |
改性丙烯酸 |
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颜色 |
白色 |
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粘度(cps) |
13000 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084 |
TI |
5 |
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固化条件* |
24H@25℃(必须使用底涂剂) |
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定位时间 |
8m |
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有效期@ 2-8℃,月 |
12 |
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*固化温度是指达到胶水表面的实际温度 |
固化后特性
特征 | 数值 | 测试方法 |
外观 |
白色 |
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导热率 w/m.k |
1.0 |
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硬度 |
75D |
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储存和使用方法
- 施胶前,其中一材料表面先涂薄薄一层底涂剂,待底涂剂干燥后,(涂完底涂剂后 2 小 时内建议必须施胶),在另一粘接面施胶后,与底涂剂粘接面压合。使胶在两粘接面之 间均匀压层分布。
- 建议初始固化期间,保压放置,待初始强度足以保持粘接面固定不动后,方可去除压力, 室温放置直到固化。
- 本产品不易在纯氧或富氧环境中使用,不能用于氯气或者强氧化物质的密封材料使用。 使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使 用注意事项请参考 SDS 文件;
注:
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。