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特点一款单组份丙烯酸导热胶,定位时间短,室温可固化。适用 于PCB和芯片的导热粘接。具有较强的粘接强度和韧性。同 时也使用于其他材料结构粘接和固定。
典型应用PCB 和芯片的导热粘接粘接

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应用介绍

特点 一款单组份丙烯酸导热胶,定位时间短,室温可固化。适用 于PCB和芯片的导热粘接。具有较强的粘接强度和韧性。同 时也使用于其他材料结构粘接和固定。
粘接材料

陶瓷,金属,塑料,玻璃等

典型应用

PCB 和芯片的导热粘接粘接

 

固化前特性

性能 数值 测试方法

化学名称

改性丙烯酸

 

颜色

白色

 

粘度(cps)

13000

20rpm@25, ASTM D-1084

TI

5

 

固化条件*

24H@25℃(必须使用底涂剂)

 

定位时间

8m

 

有效期@ 2-8℃,月

12

 

*固化温度是指达到胶水表面的实际温度

 

固化后特性

特征 数值  测试方法
外观

白色

 

导热率 w/m.k

1.0

 

硬度

75D

 

 

储存和使用方法

  1. 施胶前,其中一材料表面先涂薄薄一层底涂剂,待底涂剂干燥后,(涂完底涂剂后 2 小 时内建议必须施胶),在另一粘接面施胶后,与底涂剂粘接面压合。使胶在两粘接面之 间均匀压层分布。
  2. 建议初始固化期间,保压放置,待初始强度足以保持粘接面固定不动后,方可去除压力, 室温放置直到固化。
  3. 本产品不易在纯氧或富氧环境中使用,不能用于氯气或者强氧化物质的密封材料使用。 使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使 用注意事项请参考 SDS 文件;

 

注:

本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。

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