G7220HP
特点:一款双组份环氧树脂胶,常温或低温可固化,具有高粘接强 度,低膨胀等特点,适用于电子器件结构性粘接及灌封;具 有较高的可靠性及耐候性
典型应用:电子元器件灌封粘接
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描述
应用介绍
特点 | 一款双组份环氧树脂胶,常温或低温可固化,具有高粘接强 度,低膨胀等特点,适用于电子器件结构性粘接及灌封;具 有较高的可靠性及耐候性 |
粘接材料 | 金属,塑料/PCB,玻璃,陶瓷等 |
典型应用 | 电子元器件灌封粘接 |
固化前特性
性能 | 数值 | 测试方法 |
化学名称 | 环氧树脂 | |
颜色 | A: 白色;B:琥珀色 | |
粘度(cps) | A:43000; B:2000 | 5rpm@25℃, ASTM D-1084 |
混合比例(体积) | 2:1 | |
固化条件* | 4hrs/70℃或7d/25℃ | |
有效期@ 25℃,月 | 12 | |
*固化温度是指胶水表面实际达到的温度 |
固化后特性
特征 | 数值 | 测试方法 |
外观 | 浅黄 | |
邵氏硬度 | 78D | ASTM D-224 |
储存和使用方法
请将产品常温25℃下储存,建议储存在干燥通风处,可以用2:1手动胶枪点胶,也可自动化 点胶;点胶前请废弃掉开始混合部分少量胶水等混合均匀后再使用;使用胶水时应避免眼睛 和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS文 件;
注:
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。